聚乙二醇分子量对微孔镀铜的影响

电镀铜被广泛用于制造印刷电路板的PCBs电线。两个导电层的PCB之间是由金属微孔或通孔通常连接。在传统的方法中,侧壁金属微孔和通孔的电镀铜在多层印制板制造的关键技术。然而,多层印刷电路板已不能满足国家的最先进的电子产品的需求,其特点是轻,薄,短,小。相反,高密度互连HDI设计,通过激光烧蚀形成微孔为主是目前的PCB制造趋势。这个新的工艺技术,微孔,甚至微通孔是必须完全填充的电镀铜。换句话说,在微孔底铜电沉积的速度必须超过通过开口和在板的表面。这种现象被称为自底向上的填充或超级填充。在微通孔填充,电沉积铜率必须是最大的孔壁的中心,使侧壁中心填充。填充机制与微观关联的通孔的不同是因为它与微孔相关的几何特征,因此,流体的运动,是不同的。这种特殊的填充行为的铜电沉积是第一个用于制造半导体剂件的双镶嵌工艺。以满足要求,镀液必须包含至少两个特定的有机添加剂。一个被称为抑制剂,它是由PEG,氯离子;另一种是所谓的加速剂,它通常有一个巯基如 ...