低温化学镀铜研究

印制电路板(PCB)具有运行可靠性高、重量轻、体积小、易于标准化等优点,几乎是所有电子设备的核心部件。化学镀铜工艺是印制电路金属化的关键技术。随着印制板线条的不断细化,过去通过提高基体表面粗糙度的方法来提高基体与化学铜膜间粘结强度变得困难。如果基体表面粗糙度较高,使得铜互连线在高频信号传输过程中产生较大的信号衰减和低的信噪比,极大的影响PCB的性能。为了降低高频信号的衰减、获得高的信噪比,同时在平滑的基体表面提高基材与金属镀层间的粘接强度,低温、高速化学镀铜技术尤为关键。因此,研制开发高速化学镀铜溶液对我国PCB产业的飞速发展具有重要的意义。一、实验所选用的基板为厚度为1.0mm、25×40 mm的ABS板。实验前先对基板进行除油、膨润、微蚀、中和等前处理,然后再活化、化学镀铜。化学镀铜时间为60min,化学镀铜基础镀液组成为:五水硫酸铜为12g/L,柠檬树钠为30 g/L,乙醛酸为3ml/L。用氢氧化钠调节pH为9.5,对镀液进行研究。二、结果与讨论 ...