化学镀钴合金薄膜表面吸附

1.引言化学沉积金属膜有许多应用,功能部件(如导电、磁性材料)、装饰和保护涂料。化学镀金属已经被广泛应用于电子应用主要用于包装和印刷电路板,及最近推出的微型和纳米技术。化学沉积金属的两大优势:(1)无限的选择性,(2)沉积温度低。化学沉积是典型具有较好覆盖的方法;然而,最近的研究结果表明,利用无电镀超深亚微米狭窄填充是可能的。钴磷合金沉积的一个主要问题是在铜上化学镀时需要特殊的活化步骤。常用的钨磷化钴合金需要贵金属钯活化液活化。结果表明,沉积使用含硼还原剂产生一个“无钯”自我活化的化学镀。注意在钴化学镀前“自由钯”需要铜表面进行一些初步的处理。两种还原剂的介绍:(1)次磷酸钠作为磷源,(2)二甲胺硼烷作为硼源实现无钯沉积过程。类似于前面讨论的CoWP,或CoWB,CoWPB合金在真空热处理后显示出高稳定性。这些层可以被用在超大规模集成电路,微电子机械系统和其他微系统技术作为一种保护或阻挡层。2.实验在铜表面化学沉积钴钨磷硼合金薄层, ...