配体对化学镀铜的影响

通过过去的研究表明,可以在混合电位理论的基础上解释化学镀铜沉积金属。混合电位理论解释所有金属电沉积过程中的部分电极过程的电化学参数:金属还原成离子和还原剂的氧化。一块金属浸入溶液能够化学镀沉积金属,每个反应都力求以稳定其自身的平衡电位。这个过程的结果是建立一个稳定的状态即稳态的混合电位(EMP)。在化学镀沉积金属的初期,这些非稳态状态的过程,导致稳态建立混合电位称为Sn的生产期。在金属基板稳定状态的沉积被认为分为阴极区和阳极区,与相应的过程的氧化和还原反应同时发生,空间上分开的。由于这些阴极和阳极区的一部分的金属片相同,称为“短接”,并在这些区域之间有一个的电子流。在这样的混合电位理论的基础上,在化学镀沉积金属的有两种类型的过程:(i)非稳态过程及(ii)稳态过程。我们的主要重点是在稳态条件下的诱导期和部分阴极过程。阳极氧化过程是部分阳极过程即甲醛的氧化过程。在这些研究的基础上最重要的特征是甲醛的阳极氧化动力学过 ...